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2023年6月13日—MI300X採用新一代AMDCDNA3加速器架構,支援高達192GB的HBM3記憶...整個晶片總計封裝了1,530億個電晶體,並具有12個5奈米製程的小晶片。,升級至60GB任用數據*·5,000分鐘本地話音(升級至VoLTE高清話音)·4.5G加速神器日費通行證x2·YouTube數據日費通行證...
突破AI應用記憶體瓶頸老將新秀各出奇招
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2022年4月20日—Nvidia最新旗艦級資料中心繪圖處理器(GPU)A100可提供80GB的HBM2E性能,以及2TB/s的記憶體頻寬;該款GPU包含5個16GBDRAM堆疊,搭配利用HBM2的40GB版本 ...
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